雷蒙多称美国将垄断全球芯片产业:雷蒙多又谈中美芯片竞争:中国,并不羞于表达自己的雄心
0 2024-03-03
全球深陷芯片“荒”、涨价潮,美国借机勒索数据
自2020年下半年以来,市场频频传出缺货潮。2021年以来,半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮,各大厂商纷纷发布涨价函。其中,部分品种涨幅甚至超过300倍。二级市场方面,涨价潮所带来的红利早已兑现。市场普遍预期,缺货要到2022年下半年才有望缓解,届时芯片价格有可能下降。
由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,9月23日,美国商务部召开半导体高峰会。美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上态度十分强硬,坚称美国政府需要更多芯片供应链的信息,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出库存量、订单、销售记录等数据,理由是“提高透明度,并确定导致短缺的根本原因”,要知道美国要求交出的这些数据被视为商业机密。
10月22日,台积电表态称:将于美国规定的时间(11月8日)之前,按时上缴相关商业数据。11月8日,台积电、三星等半导体企业向美国上交机密数据后,美商务部长称“他们自愿的”。
半导体行业的并购与整合
斥资400亿美元收购ARM遇阻
2020年9月14日,宣布将以400亿美元的价格从软银集团手中收购ARM。协议内容显示,将支付215亿美元的股票和120亿美元的现金,其中包括20亿美元的签约金。但截至目前,该收购案已经持续一年多时间,不仅悬而未决,反对声更此起彼伏。欧盟委员会、英国竞争与市场管理局(CMA)都开始了对该收购案的调查。
AMD拟以350亿美元收购赛灵思
相比公司400亿美元收购ARM引发的全球反对,AMD 350亿美元收购赛灵思的交易就顺利多了,美欧反垄断审核都已经获得通过,现在主要是国内反垄断审查。据报道,AMD在国内的反垄断审核中被附加了一个要求,要求AMD收购赛灵思之后,要继续为国内的客户提供赛灵思的核心产品。
紫光集团破产重组
7月9日,紫光集团发布重大公告,收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,相关债权人徽商银行股份有限公司以其资不抵债为由,向法院申请对其进行破产重整。
12月10日,紫光集团官网公布了关于紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者招募进展情况的公告。北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体成为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者,依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。自7月9日收到破产重整通知书起,历时四个月,紫光集团的合并重整工作终于迈入了新的阶段。
安世半导体全资收购英国最大晶圆厂NWF
今年8月,闻泰科技旗下的安世半导体,作为国内极其稀缺的IDM企业,成功收购了英国最大的芯片制造厂NWF。不过最近,有消息称,如果英国政府以国家安全为由阻止闻泰科技旗下安世半导体收购NWF,3家英国企业愿意加入收购集团对其出手。
荣芯16.66亿元买下德淮
德淮半导体有限公司破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止(延时除外)在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产(包括全部动产和不动产,不含芯片成品和芯片原材料)进行公开拍卖。拍卖页面显示,标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号,起拍价为16.66亿元,评估价为23.80亿元,加价幅度为1000万元及其整数倍,保证金为3.32亿元。最终,荣芯半导体通过公开竞价成功拍得该项目,成交价为16.66亿元。
ADI、Maxim合并交易完成
8月23日,美国半导体公司ADI(亚德诺)发表公告,称此前公布的收购Maxim(美信)公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。ADI和Maxim合并后的公司总市值将超过680亿美元,预期收入将达到82亿美元,在全球的市场份额亦将达到14%,成为仅次于TI的全球第二大模拟芯片厂商。
瑞萨宣布完成收购
8月31日,瑞萨电子官网宣布与 Plc()正式合并,完成对收购。瑞萨还推出9款专为汽车客户设计的产品组合,将模拟产品与瑞萨解决方案相结合。
SK Hynix收购Intel闪存业务
2020年10月,英特尔宣布将旗下的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给SK海力士。这笔交易在今年3月份通过了美国审批,5月获欧盟审批。继欧盟委员会5月正式批准SK海力士(SK hynix)收购英特尔(Intel)闪存业务交易后,中国国家市场监管总局于12月19日有条件批准该收购案。据了解,英特尔及SK海力士在国内闪存市场上都占有相当多的份额,其中Intel在大连还有3D闪存厂,SK海力士则在无锡拥有全球最大的内存芯圆厂之一。
超400亿收购CMC
12月15日,美国半导体材料厂商宣布,将收购竞争对手CMC ,交易总价值为为65亿美元(约合人民币413.88亿元)。该交易预计将于2022年下半年完成,但须满足惯例成交条件,包括监管部门和CMC 股东的批准。
美国加码制裁,波及多家半导体企业
1月14日,美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单”中,再增列9家中企,其中包括中微半导体设备(上海)有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司,未来美国投资人将不得投资这些企业。6月9日午间,中微公司发布公告称,美国国防部将其从中国涉军企业名单中删除。
6月4日,拜登签署了一项行政命令,禁止美国实体投资数十家据称与国防或监控技术部门有联系的中国公司,其中包括中芯国际。11月24日,美国商务部将12家中企列入“军事最终用户”清单,声称其支持中国军方工作,可能危害美国的安全利益,其中包括杭州中科微电子有限公司,.国科微电子股份有限公司。
6月23日,美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由,再度对中国祭出贸易黑名单。此次黑名单包括五家中国实体:分别是合盛硅业、新疆大全新能源、新疆东方希望有色金属、新疆协鑫新能源材料、新疆生产建设兵团等企业。
11月24日,美国商务部工业与安全局宣布将27和实体和个人列入所谓“军事最终用户”(MEU)清单,其中包括杭州中科微电子有限公司、国科微电子股份有限公司、新华三半导体等公司。
12月15日,美国商务部将34家中企加入“实体清单”,其中包括国产GPU龙头景嘉微、海康威视子公司海康微影等。
国产芯片突破喜人
今年国产芯片的战果是喜人的,很多家国内芯片设计企业都发布了首款或最新款的芯片产品。无论是车规级芯片、手机芯片还是存储类芯片,都有不同的进展。有的填补了国内的空白,有的实现了全面国产化,有的不断突破工艺制程。
2月22日,中国电科38所发布了国产高性能毫米波芯片,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成。
6月3日,兆易创新发布首款自研DRAM芯片,实现从设计、流片,到封测、验证的全面国产化,并且已经成功量产。
9月6日,华为发布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片,也是是业内最小的5G手机芯片方案,面积更小,功耗更低。
12月13日,大疆与长光辰芯共同研发成功国产8K全画幅CMOS
12月15日,驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片,填补了国内空白。
当然成果不止这些。
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