据上海证券报，美国商务部芯片计划办公室9月22日发布声明称，美国商务部当日发布实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。

该规则详细阐述了该法案的两大核心条款：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力。

第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。《芯片和科学法案》是美国总统拜登投资美国议程的一部分，旨在释放制造业和创新热潮，驱动美国的竞争力，加强经济和国家安全。

据环球网，美国《华尔街日报》等媒体此前报道，2022年8月9日，美国总统拜登将规模2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

路透社提到，“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的“最后一道障碍”。这一“护栏”规则于今年3月首次提出。据美媒介绍，相关规定将限制获得美国政府资金的公司投资于中国和俄罗斯等“受关注国家”的半导体制造业的扩展，并限制这些公司与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可工作。

此外，路透社称，所谓“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。

据央视新闻，2022年8月10日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美国《芯片和科学法案》正式签署询问中方评论。

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